糖心Vlog

芯片封装后，对于芯片的引线能够简略再分为：电源线（包含参阅信号线）与地线（包含衬底衔接线）、信号输入线、信号输出线，一切这些引线及其内引线都会产牛寄生效应，而这些寄生效应对于电路功能的影响，特别是在高速高精度的电路，封装的寄生效应的影响愈加突出，因而在进行此类电路规划时有必要考虑封装的寄生效应的影响，在进行电路仿真时就需求包含一个合理的电路封装模型，同时在电路规划和地图规划时有必要采纳许多预防措施来减小封装寄生参数的影响。

封装的寄生参数首要包含有：自感（内引线和外引线），外引线对地电容，外引线之间的互感以及外引线之间的电容等。