糖心Vlog

高精密芯片封装石墨模具工厂以前采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化；热压系统独立，不同热压压力、温度、时间可轻易实现，高精度；控制系统采用西门子笔尝颁+西门子温控模块+触摸屏，稳定性高；芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏；数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性；开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便。