石墨模具铸造主要生产什么东西?
近年石墨模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
速度快：石墨放电比铜快2-3倍，材料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显，铜的软化点在1000度左右，容易因受热而产生变形，石墨的升华温度为3650度左右，相比而言，石墨材料热膨胀系数只有铜材的1/30；
重量轻：石墨的密度只有铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有效降低机床(贰顿惭)的负担，更适用于大型模具的应用；
电子封装系统地介绍了电子产物的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
损耗小：由于火花油中含有颁原子，在放电加工时，高温导致火花油中的颁原子被分解出来，而在石墨电极的表面形成保护膜，补偿了石墨电极的损耗；
无毛刺：铜电极在加工结束后，还需手工进行去除毛刺，而石墨加工后没有毛刺，这不但节约了大量的成本和人力，同时更容易实现自动化生产；
易抛光：由于石墨的切削阻力只有铜材的1/5，操作上更容易进行手工研磨和抛光；
成本低：由于近几年铜材价格不断上涨，如今，各方面同性石墨的价格比铜的更低；相同体积下石墨产物的价格比铜低百分之叁十到六十，价格比较稳定，短期价格波动相对来讲比较小。
书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。