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半导体石墨夹治具发展历程

半导体石墨夹治具发展历程

激光行业是本世纪最为热门也是最为前沿的行业，而半导体激光正是其中重要的一部分，半导体激光器在照明、工业、医疗、泵浦等方面都有着广泛的应用，比如激光测距、激光熔覆、激光脱毛、光纤激光等行业。

在半导体激光器的生产制作中，封装焊接是决定其质量寿命的重要环节。由于半导体芯片本身的转换效率限制，会有大量的能量不能转换为光，进而转化为热量通过热沉传导出去。由于不同激光器的封装形式不同，相互结构之间需要用不同的焊料焊接固定。进行焊接时都会用一定重量的压块压在待焊接的芯片上方，使其融化时能尽量地贴合，增加其焊接的牢固度和散热的速率。但是焊接过程中不同的压块重量会形成不用的焊接效果，并且不均匀的配重会使芯片形成虚焊、空洞和焊接效果不一致等现象，严重影响器件的散热进而影响其寿命。因此在焊接过程中使其均匀配重合适是非常重要的。

近年石墨模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。