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封装石墨模具的优良性能认可

基于对未来5骋发展的考虑，加上手机产物同质化的困局，手机厂家的差异化开始集中体现在机身材料和外观设计上。全面屏无疑是目前手机产业界的热点，3顿曲板盖板和础惭翱尝贰顿屏技术及产能突破是推动全面屏市场全面爆发的关键因素。

根据第一手机界研发布的2017年6月中国畅销手机市场分析报告统计显示，6月中国畅销手机TOP 20中有18款机型采用2.5D玻璃盖板，占比达到90%。由于三星Galaxy S8和S8+进入TOP 20，3D玻璃盖板占比达到10%。第一手机界研究院认为，AMOLED屏全面普及畅销手机的时间点应该是2018年上半年。预计2018年3D玻璃渗透率将达到40%，以单面3D玻璃每块75元计算，对应市场规模在千亿级别。

石墨材料在封装石墨模具模具应用上的优良性能已经得到了业界的一致认可。封装石墨模具模具采用石墨材料并非心血来潮，研发人员尝试过上千种材料，石墨材料是综合性能优势与加工条件，千里挑一的最佳选择。石墨具有导电性好、防辐射、耐腐蚀、导热性好、成本低，而且还具有耐高温的特性。最关键的是石墨具有与玻璃接近的热膨胀系数。

封装石墨模具工艺最重要的就是要保证模具和玻璃的热膨胀系数一致。模具和玻璃在加热的时候会膨胀，如果玻璃的热膨胀系数大而模具的热膨胀系数小，那么在进行热弯工艺时，玻璃会爆裂。反之，如果玻璃的热膨胀系数小而模具的热膨胀系数大，那么在进行热弯工艺时，玻璃会成为波浪形。因此，只有两者的热膨胀系数一致，加热出来的曲面玻璃才不会变形后续才好加工。

目前热弯石墨模具的加工工艺已经逐渐成熟。东麟石墨作为手机封装石墨模具石墨模具的重要供应商，是法国美尔森石墨华南区授权代理，有着11年的模具制造加工经验，目前单块热弯石墨模具加工3顿玻璃超过3000片，远超行业内约2000片的标准。