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解决电子封装石墨模具热处理不佳

电子封装石墨模具球化组织粗大不均、球化不完善，组织有网状、带状和链状碳化物，这将使封装电子封装石墨模具在淬火后易产生裂纹，造成封装电子封装石墨模具报废，需要采取有效预防措施。下面为大家介绍解决封装电子封装石墨模具热处理不佳的几点建议：

1、改进锻造工艺或采用正火预备热处理，来消除原材料中网状和链状碳化物及碳化物的不均匀性。

2、对无法进行锻造的碳化物、偏析严重的高碳电子封装石墨模具钢进行固溶细化热处理。

3、一般应根据电子封装石墨模具的工作条件、生产批量及材料本身的强韧化性能，尽量选择品质好的电子封装石墨模具钢材料。

4、合理装炉，保证炉内模坯温度的均匀性。

5、对锻造后的模坯制定正确的球化退火工艺规范，可采用调质热处理和快速匀细球化退火工，时间长了容易弄断手刹线的。