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半导体封装模具材料有哪些？

1.可塑性：石墨的韧性很好，可以将其压碎成薄薄的裂缝。

2.税收冲击：石墨可以禁止在室温下居住量的暴力变化而不会破坏。 当测量逐渐变化时，石墨的体积不大，不会出现裂纹。

3、耐低温：石墨的熔点为3850±50℃，沸点为4250℃。即使经过超低温电弧燃烧后，重量损失小，热收缩系数为 小的。 石墨强度随着进步而增加。 在2000°C时，石墨强度增加了一倍。  

4.热电导率和电导率：石墨的异质性是正常非non -metal矿石的300倍。 电导率超过了非金属材料，例如钢，铁，铅。 导电系数随着度量的减少而增加，即使在很高的程度上，石墨也成为armatoss。

5、化学稳定性：石墨在常温下具有优良的化学稳定性，耐酸、碱和无机溶剂的侵蚀。

6.平滑：石墨的平滑函数起源于石墨尺度的大小。 尺度越大，冲突系数越小，平滑函数越好。