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解读电焊接用石墨模具以及子器件的玻璃封装

    电子器件的玻璃封装及焊接用石墨模具

    为了保护二极管、晶体管等电子器件中的晶片和引线的衔接处免受大气中水分的影响，有必要进行玻璃封装，工艺上运用石墨模具。石墨模具通常上下两片为一套，运用直接通电或气氛加热升温至650~1000℃，使玻璃溶化，密封晶片和引线。另外，焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引线时也运用高纯玻璃封装石墨模具。运用气氛加热升温至1000℃，熔化焊条焊接。图所示为玻璃封装石墨模具形状的一例。

    硬盘基板保护膜生成用玻璃封装石墨模具

    制作计算机装置用的硬盘，要在铝质基板上生成数层薄膜，作为保护膜，需求在其间的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理为，运用DC电磁法下Ar等离子体的能量，使Ar离子撞击高纯石墨靶标，运用运动能量撞击出碳原子，使其附着于铝质基板上，亦即所谓离子溅射法。这里作为碳源(靶标）的石墨是黏结在铜板上而被运用的，要求具有高密度、高热传导、高纯度、特性稳定及吸附气体脱离快等特性。