玻璃封装石墨模具厂
早期的半导体二极管大多采用玻璃封装，从而具有以下优点：它们是密封的，并且不依赖于钝化芯片来承受热量和湿度。玻璃包装还允许很高的工作温度。诸如1N34A（锗）和1N914以及1N7xx Zener系列之类的早期设备变得非常流行和廉价。
开发塑料封装的设备是为了降低成本，而高性能并不是很重要。
例如，玻璃1狈4148的最高结温为200°颁，而塑料封装的1狈4001的最高结温仅为150°颁。
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早期的半导体二极管大多采用玻璃封装，从而具有以下优点：它们是密封的，并且不依赖于钝化芯片来承受热量和湿度。玻璃包装还允许很高的工作温度。诸如1N34A（锗）和1N914以及1N7xx Zener系列之类的早期设备变得非常流行和廉价。
开发塑料封装的设备是为了降低成本，而高性能并不是很重要。
例如，玻璃1狈4148的最高结温为200°颁，而塑料封装的1狈4001的最高结温仅为150°颁。